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研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受晶片產能持續吃緊、地緣政治不確定性升溫，以及全球半導體需求結構轉變等因素影響，市場供給明顯緊縮，本季一般型 DRAM 合約價格預估將季增55%至60%，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）價格亦可望上漲33%至38%，帶動相關族群股價強勢走揚。
在記憶體報價持續攀升激勵下，台股記憶體與IC設計族群近期表現亮眼。股王信驊（5274）維持高檔震盪，記憶體相關個股如華邦電（2344）、群聯（8299）、南亞科（2404）及旺宏（2337）漲勢凌厲，其中旺宏更連續拉出多根漲停，成為市場焦點。
受惠族群輪動與資金湧入，全台唯一聚焦IC設計產業的台新臺灣IC設計動能ETF（00947）同步走強，近一季漲幅逼近三成，不僅優於近半年話題性十足的主動式ETF，更於近日股價首次突破20元大關，創下掛牌以來新高。
即便2026年開年全球地緣政治紛擾不斷，在台積電股價強勢表現帶動下，台股仍一舉突破三萬點整數關卡，再創歷史新高。市場分析指出，除台積電之外，IC設計與記憶體相關個股已成為新一波盤面主流。
00947指數編製亦隨產業趨勢調整，納入記憶體IC設計等細分領域，前七大成分股權重皆超過7%，分別為華邦電（2344）、聯發科（2454）、南亞科（2408）、群聯（8299）、台達電（2308）、信驊（5274）及創意（3443），涵蓋高單價、高毛利的關鍵IC設計企業。
台新投信表示，00947囊括多檔具成長潛力的IC設計個股，投資人僅需約2萬元即可透過ETF方式參與整體產業成長，有助分散個股投資風險，掌握半導體景氣循環向上契機。